双敏银汞粘固系统 RESINOMER

　RESINOMER是一个双敏、石英填料，能释放氟化物的复合树脂。它具有低粘度、流动性好的特性，这使它成为一个理想的衬底和粘固剂。与All-Bond2或One-Step结合使用，可以在牙本质表面形成一个十分必要的高强度的粘结封闭层，RESINOMER与All-Bond2的粘结强度要大于牙本质的内聚力，一般的银汞修复只是充填，不能提高强度，反而会消减牙体自身的承受力，还有在牙齿上的钉柱后，进行银汞修复。这种修复虽然可恢复牙体的一部分强度，但同时对牙齿及牙髓的损伤都很大，把银汞合金压到未固化的RESINOMER层上可产生很好的机械粘结，由于RESINOMER含有亲水性单体DMDS，所以还可产生化学粘结，除了粘结，还可以有效地防止微渗漏。RESINOMER在口腔内热传导性和溶解性很低，做为衬底材料是最佳的选择。RESINOMER粘度低，能释放氟化物，涂层很薄，且有很好的粘结性，可替代所有的粉末/液体混合使用的水门汀材料。双敏系统的RESINOMER具有很高的稳定性，在深处也能完全彻底地固化，光照可节省操作时间，长期释放氟，同时保持持久边缘完整性。X线阻射性，在X光片上易识别，有助于临床诊断。与All-Bond2使用，粘结强度大于牙本质内聚力，在牙本质表面形成高强度的封闭层，亲水性单体DSDM使RESINOMER与银汞合金之间有很高的粘结力，在银汞合金修复中，可轻微超填。建议在牙釉质表面保留少许多余银汞合金，使洞形周围的裂隙可以得到封闭。