骨膜下种植体(subperiostealimplant)是指位于骨膜下，骑跨在牙槽嵴和骨基表面呈网架状的种植体。该种植体具有较长的应用历史。早在本世纪40年代由Gershkoff和Godberg A（1948）介绍并发展起来。分有支架型、颗粒型和多孔型。支架型按其形状和植入部位又分为标准型、下颌支延长型、三脚型、前方局限型和下颌分段型。骨膜下种植体最常用的材料有铸造钴铬合金，也可在其表面喷涂氧化铝、陶瓷等。适用于牙槽嵴宽度和高度不够而又难以采用其他骨内种植体来达到功能效果者。主要用于上、下颌全口无牙患者，下颌效果更佳。
骨膜下种植体手术比较简便。首先需要在外科手术下暴露牙槽嵴和基骨，直接在骨面上取模，缝合伤口。铸造件则较复杂，必须与骨面紧密贴合，有利咬合力均匀地分散在整个牙槽嵴上。铸造网架和桥架完成后，便可重新切开粘膜，在骨面上放置网架，缝合伤口。 手术后便可立即配戴义齿而勿需等待愈合期。
骨膜下种植体倪力集中于穿龈的桥桩和桥架上，义齿部分不能与粘膜紧密接触，以免引起粘膜溃烂等并发症。
